【公司沿革】
| 日期 | 公司沿革 |
|---|---|
| 2000 | 成立 |
| 2001 | STATS在Winstek獲得了約52％的股份 |
| 2005 | 獲金管會證期局核上櫃(股票代碼:3265) 在台積電廠內建立了Bump產品線，產能為 10,000晶圓/每月 |
| 2007 | 更名為”StatsChipPac Taiwan Semiconductor Corp.台灣星科金朋半導體公司” |
| 2008 | 開始提供12“電鍍焊錫凸塊服務 |
| 2011 | 開始提供晶圓級封裝WLCSP服務 將台積電12“Bump產品線移出 成功推出銅柱凸塊技術，用於細間距產品並開始大量生產 |
| 2015 | JCET＆STATS M＆A，淡馬錫成為主要股東 9/30正式更名為”Winstek台星科股份有限公司” |
| 2017 | 由Sigurd取得Winstek 52％的控股權（原由Bloomberia/Temasek Bloomberg擁有） |
| 2018 | 建立8“WLCSP生產線，RA / FA實驗室，SMT生產線 |
| 2020 | 建立覆晶(Flip Chip)生產線 |
| 2021 | 發展高階矽光子（Silicon Photonics）相關封測技術 |
| 2022 | 推動ESG永續經營，針對環境議題與公益活動持續參與 |
| 2023 | 台星科企業股份有限公司於4/28通過稽核，5月取得RBA認證，獲頒銀牌 |
| 2024 | 發行首本永續報告書，並經董事會通過（中、英文版同步發行） 台星科股份有限公司於12/20通過稽核，於2025年1月取得RBA認證，獲頒銀牌 |