【公司組織】

組織結構

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各主要部門所營業務

部門別 職掌業務
總經理室
  1. 搜集各種經營情報,協助總經理發展各種計劃方案。
  2. 協助公司建立全套經營體制,對各部門所提計劃進行評估,以協助公司決策之形成。
  3. 召集總經理主持之各項會議,並負責會議記錄及決議事項追蹤。
  4. 公司經營合理化各項事務之策劃與推動。
  5. 協助上級推展品質活動技術諮詢。
  6. 全公司有關生產及技術層面問題對策提供。
  7. 承接上級所指派各事項之專案處理。
研發處
  1. 成立跨功能小組,統籌量化生產的前置化作業進行。
  2. 開發產品測試、確認產品生產規格,協助進入量產化生產。
  3. 協助生產線技術提昇及測試能力改善之所需。
  4. 研發軟體界面與IC設計自動轉化工程。
  5. 研發軟體界面與測試機台生產程式自動化工程。
  6. 生產線及測試機台的資料庫整合。
  7. 生產軟體自動化及系統連線作業。
  8. 研發測試設備及測試周邊設備。
  9. 整合自動化硬體系統。
品保處
  1. 執行進料、製程中及最終檢驗。
  2. 新產品、新設備、新製程之驗證。
  3. 工作環境之維持。
  4. 品質變更預警、要求改善提出。
  5. 管理文件管制中心。
  6. 監督、維持內部品質制度、制定品質手冊。
  7. 協調品質目標訂定與執行。
  8. 檢驗、量測、測試設備校正、管理。
  9. 客戶品質抱怨管理。
  10. 不符合事項、矯正、預防措施之驗證。
行政管理處
  1. 人事行政及人力資源發展管理事宜。
  2. 教育訓練計劃擬定、執行及成效追蹤。
  3. 總務事項管理。
  4. 全廠採購事項管理。
  5. 進出口事務辦理及進度追蹤。
  6. 產品出口申報及資訊管理。
  7. 保稅業務管理。
  8. 永續發展與RBA事務之推動與管理。
財務處
  1. 一般會計處理。
  2. 成本會計。
  3. 稅務規劃。
  4. 財務規劃及營運資金管理。
  5. 預算管理執行及監控。
  6. 各項投資事宜。
  7. 投資人、股東與股務等作業管理。
Test營運處
(可靠度與
失效分析)
  1. 提供IC晶圓與晶片之測試服務。
  2. 生產製造之人員訓練與認證、產能目標之達成。
  3. 生產企劃之排程與產出跟進、倉儲物料收發與管理。
  4. 客戶需求之工程支援與工程良率改善。
  5. 新客戶、新產品導入開發與導入。
  6. 製程優化、提升機台設備效能與降低生產成本。
  7. 接受客戶委託執行半導體元件等的可靠度實驗測試和故障分析。
  8. 提供表面黏著 (SMT)製程、加速環境壓力測試、加速壽命模擬測試、電氣驗證測試、機械壓力測試等服務。
  9. 依客戶需求協助客戶針對有失效產品執行失效分析,包含電特性檢測、樣品前處理、非破壞分析等服務。
Assembly
營運處
  1. 提供晶圓凸塊與晶圓級封裝之服務。
  2. 生產製造之人員訓練與認證、產能目標之達成。
  3. 生產企劃之排程與產出跟進、倉儲物料收發與管理。
  4. 客戶需求之工程支援與工程良率改善。
  5. 新客戶、新產品導入開發與導入。
  6. 製程優化、提升機台設備效能與降低生產成本。
業務行銷處
  1. 本公司國內外市場、業務之規劃、拓展、銷售與承接。
  2. 執行與跟進客戶訂單狀態,反應客戶需求與客戶關係管理。
稽核室
  1. 負責公司內部控制制度、內部稽核制度之協助建立及執行稽核工作,並提出改善建議。
IT
  1. 網路基礎架構維護。
  2. 伺服器的管理(含WEB、DB、Mail、FTP、File等)。
  3. 使用端軟硬體維護。
  4. 資料庫管理與備份。
  5. 網站管理(含公司首頁、網頁設計製作與維護等)。
  6. E.R.P.系統規劃、開發、與維護。
  7. 生產軟體自動化及系統連線作業。
廠務處
  1. 工廠之廠房設計、規劃與工程施工。
  2. 生產所需之水、電與物料管線管理與維護。
  3. 廠區維護、巡檢與管理。
職安衛室
  1. 釐訂職業安全衛生管理計畫、緊急應變計畫,督導有關部門實施並符合法令規範。
  2. 規劃、督導各部門之職業安全衛生稽核及管理。
  3. 規劃、督導安全衛生設施之檢點與檢查。
  4. 指導、督促人員實施巡檢、定期檢查、重點檢查事項。
  5. 規劃、督導危害性化學品管理及危害通識推動,並實施作業環境監測。
  6. 規劃、實施職業安全衛生教育訓練。
  7. 規劃員工健康檢查、實施健康管理及健康促進事項。
  8. 職業災害之調查處理及統計分析。
  9. 實施安全衛生管理評估,並提供職業安全衛生諮詢服務。
  10. 提供有關職業安全衛生管理資料及建議。