智慧財產管理策略

(一) 規範
公司內部制定《知識產權管制管理辦法》與《專利申請程序》確保本公司及相關方的知識產權受到有效的保護，特制定本辦法。本公司也擁有自己的專利、商標、技術等其它知識產權合法的權益，本公司客戶、協力商等相關方也只能在本公司授權的前提下才能合法使用本公司專利、商標、技術等其它知識產權。

(二) 客戶承諾
本公司只會在客戶授權的前提下合法使用客戶、協力商的專利、商標、技術等其它知識產權，承諾不會盜用、侵害客戶、協力商的專利、商標、技術等其它智慧產權。同時遵守客戶產品機密，並簽定相關保密協議。

專利申請程序與權責

(一) 定義
當產生新的構想、方法或裝置時，經由專利申請確保公司研發成果、技術能力尋求法律之保護，若其屬符合專利法之類別及保護客體，則宜儘速提出申請。申請專利權通常最起碼必須提交之文件及資料包括申請人及發明人之資料以及一份能夠完全及充分地披露該發明的“專利說明書”，其應備具申請專利之各種書表，確保研發自主自由。

(二) 權責
專利提案係由研發/工程相關人員提出，研發出新技術、新專案時，基於讓法律保護專利權，需負責填寫專利申請書向經濟部智慧財產局申請專利。由工程單位負責新技術測試可行性評估或提供相關器材資源。 品保單位負責新技術測試與執行時適當性督導。文件管制中心負責歸檔與專利申請有關表單及文件至系統保存。

研發策略

(一) 因應先進製程晶圓封裝製程和測試技術開發：
- 先進製程晶圓封裝測試技術開發如3奈米先進製程晶圓封裝測試。
- 新晶圓級封裝型態的晶圓測試與更精密球間距的測試技術開發。
- 5G 無線射頻元件，整合型 IC、MEMS、整合性分類機、矽光子晶圓 IC、Pin Scale/J750測試軟硬體開發。
- 開發新型態的先進封裝技術，以提供高效能的系統晶片(System on Chip)與系統級封裝(System in Package)服務。
- 多晶片覆晶 , 多層電路重佈值晶圓級封裝技術。
- SiC/GaN 特殊晶圓切割服務。
- 晶背金屬化製程。
- 矽光元件晶圓級封裝。
- 極細薄片晶圓切割服務。
- 基板嵌入式封裝技術開發。
- 人工智慧檢驗系統。
- 晶圓級玻璃基板。
- 高功率元件晶圓級封裝。
- 系統級穩壓元件封裝製程。
- 人工智慧晶片供電元件封裝及測試。
(二) 深入市場分析：研究市場趨勢、競爭與客戶需求，尋找研發與合作機會。
(三) 完善技術評估：評估未來技術發展趨勢，選擇最適合的技術路線。

研發來源與專利申請

(一) 來源
本投資計畫之2.5D/3D IC封裝技術，由本公司技術團隊負責研發及累積，並配合未來產業及市場脈動持續開發。
(二) 目前已通過之專利項目

對於智慧財產、營業秘密管理的資安防護措施

1.針對存有機密資訊的資訊設備、系統及儲存進行權限管制，避免未經授權的存取。
2.保留檔案存取、帳號登入及電子郵件使用歷程供勾稽。
3.限制遠端連線存取，無法透過遠端階段直接傳送檔案或複製機密資訊。
4.定期備份機密資訊並異地存放，備份媒體亦進行加密。
5.針對備份與LOG紀錄有適當保存與管理，以確保其不可竄改性。
6.針對機密資訊儲存媒體的銷毀，以無法復原之破壞方式處理，並保存銷毀之紀錄。

年度執行情形及智慧財產管理成果

▶ 智慧財產管理成果
 1.新人報到即簽屬《保密合約書》，因職務所知悉或取得甲方及其他任何第三方之營業秘密、產品技術、營運管理作業或其他相關資料（以下簡稱「機密資訊」）應盡保密之義務，不得揭露予任何第三人，或基於執行職務以外之目的使用機密資訊。
 2.2025年已申請一項專利，目前已通過審查。

▶ 年度執行情形
 1.針對全體員工每年執行《機密安全簡介年度訓練》複訓，並設置線上測驗，確保認知一致。公司已於2025年5月進行年度訓練，全體員工997人完訓，合格率100%。
 2.制定廠商機密資訊規定，進廠簽訂《委外廠商/駐廠(第三方)員工保密切結書》，遵守進出廠物品及門禁管制與電腦網路使用相關規範。宣導後一併性行考核試卷，文件落實率100%。
 3.截至2025年9月30日止無被告智財侵權之訴訟。
 4.本公司依據智慧財產管理計畫執行，已導入與營運策略結合之智慧財產管理制度，執行成果已於2025年10月27日提報董事會報告。