【裸晶切割封裝服務】

Die Processing Services（DPS）

封裝測試導向的一裸晶切割封裝服務

我們的 DPS（Die Processing Services） 提供 Wafer Grinding、LG（選配）、SAW、Tape & Reel 完整服務， 協助封裝測試客戶簡化前段製程、提升量產穩定度，並確保後段封裝與測試良率。

核心服務

Wafer Grinding

  • Silicon / 晶圓薄化
  • In-Line Grinding：支援 250µm 以下 超薄晶圓
  • DBG（Dicing Before Grind）：適用 100µm 以下 晶圓
  • 可處理 High Stress / High Topography Wafer

Wafer Saw（Singulation）

  • Laser Groove、Conventional Blade Saw
  • Low-k、NOR Flash、GaN、SiC
  • CSP Wafer、BSM Wafer、Stacking Wafer

Tape & Reel

  • Tape & Reel / Wafer on Ring / Waffle Tray
  • Reel-to-Reel Sorting / Reel-to-Wafer
  • 5 Sides Inspection（Front / Backside / Sidewall）
  • IR Inspection / Flipper / Non-Flipper
  • Dice Traceability

製程能力摘要

Grinding

  • 晶圓厚度：< 100µm
  • High Stress / High Topography Wafer

Singulation

  • Low-k / NOR Flash / GaN / SiC
  • CSP / BSM / Stacking Wafer

Tape & Reel

  • Die Size：0.3 × 0.3 mm ~ 8.0 × 6.0 mm
  • Thickness：50 ~ 1500 µm

Tape & Reel 支援條件

  • Feeding Type：Reel / Wafer
  • Dielectric：Si / Compound / GaN / Low-k
  • Wafer Thickness：50µm and above
  • Package：Waffle Tray / Reel-to-Reel

封裝測試客戶價值

  • Grinding＋Saw＋Tape & Reel 前段整合
  • 支援超薄 / 高應力 / 高硬度材料
  • 可直接銜接封裝線，降低二次處理
  • 完整 Traceability，符合高可靠度應用

適用客戶

OSAT｜IDM 封裝單位｜功率 / 車用 / 工業晶片｜Fabless

關鍵亮點

  • One-Stop Die Processing Services
  • 100µm 以下超薄晶圓能力
  • Si / GaN / SiC / Low-k / Stacking 全覆蓋
  • Tape & Reel 即用型交付