台星科的裸晶切割封裝服務旨在晶圓薄化、晶圓切割、挑揀上提供客戶全方位的解決方案, 另也提供如 晶背保護膜貼附、背面雷射刻印、切割後外觀檢驗、捲帶重新檢驗、晶圓重建、晶粒側面檢驗等項目以供選擇
晶圓薄化
台星科可提供多種晶圓基材(Si, AlN) 減薄服務。 也可提供晶圓再生(Reclaim)服務以達成使用後晶圓再利用之最大效益。 In-Line 系統是對應超薄化封裝需求而導入應用的製程手段，可對應0.25mm以下的凸塊晶圓。
晶圓切割
對應65nm IC節點使用的low-k介電材料，台星科已累積多年量產製程經驗在雷射開槽及刀輪切割工藝上。 也可對應的產品及材質還有 氮化鎵、快閃記憶體 以及 晶粒尺寸封裝。
出貨形式
捲帶, 藍膜切割環, 方格托盤, 以及 黏性托盤 皆可做為出貨形式供選擇。
Tape & Reel 挑揀
台星科在出貨晶粒品質檢驗上也研發了幾項先進的製程技術，其囊括了：
以晶粒為製程單位的可擴展模組
1.紅外線檢測
2.開路/短路 測試
3.雷射刻印
針對特殊產品而客製化的檢驗光源
一維條碼掃描以自動載入對應Map
捲帶晶粒側壁重新檢驗(Reel to Reel)
新產品導入使用高速攝相機確認挑揀機台動作
晶粒重建於切割環上(Reel to Wafer)
Flipper & Non-Flipper function
In line IR
Dice Traceability
