Winstek

【覆晶封裝】

對應高I/O數及相應產生的散熱、線路電磁相容與電磁干擾問題，採用覆晶封裝是一種較為可靠且快速的解決方案

AP, PMU, Smart Card, RF, PA, MEMS & Sensor, UC controller, EEPROM/DRAM/Flash/SRAM

高集成的系統級封裝解決方案，可於一載板上進行多種不同功能的晶片互連，達成低能號、高效能的系統級晶片。台星科目前可支持最多三晶片於一載板之設計。