晶圓薄化
在研磨製程上,台星科透過幾個關鍵參數來達成超薄化晶圓的製造
研磨保護膠帶
乾式拋光研磨
抗翹曲傳送機構
In-line 系統

規格 & 能力

WLCSP In-Line 製程流程
