對應新世代介電層材料其特性，易脆且使用刀輪切割容易產生暗裂導致晶片失去功能，導入雷射開槽技術克服該材料特性

另對應極窄切割道產品，台星科也在積極與客戶/供應商端合作發展先進切割製程技術，包含以下兩種切割方法

電漿切割
隱形切割 & 擴片