【板階可靠度驗證】

機械衝擊試驗

評估IC封裝打件後，在製程、包裝、運輸及正常使用時，由於電路板受動態劇烈變形時，焊點接合位置(Solder Joint)是否產生型變破壞而影響使用壽命。

測試條件


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參考規範

JESD 22-B104
JESD 22-B111

震動試驗

產品受到震動應力效應時，振動達到重複應力引起疲勞，容易造成板階(Board Level)焊點斷裂，同時零組件因組裝方式或機構設計的自然頻率響應，受到震動激發產生共振響應(Resonance Amplification)現象對結構損害較大。

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測試條件


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參考規範

JESD 22-B103
MIL-STD 883 method 2007
ASTM D4169

板階溫度循環試驗

評估表面黏著零件時，在溫度冷熱循環的疲勞效應下，焊點材料潛性的機械疲勞與變形的情形，可了解產生的潛在性危害系統及零部件的因素。

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參考規範

JESD 22-A104
IPC-9701