表面元件黏著技術服務

SMT製程是板階可靠度試驗(BLR)首要關鍵站點，IC黏著在PCB上的品質直接影響到產品試驗結果判斷正確性。其品質關鍵因素包括，錫膏、印刷參數設定 (如脫模間距及時間、印刷速率)、置件精度、鋼板設計。

為提供完整BLR服務並確保穩定測試樣品之品質，Winstek已建置一條SMT量產線，協助客戶組裝服務、SPI設備可進行Cpk計算。迴焊爐(Reflow ven)可提供氮氣與含氧量管制，使焊點品質最佳化。對於WLCSP產品，更提供客戶Underfill製程服務。同時為因應零件小型化的需求，提供精度達0.20mm Pitch的Mounter，可滿足因應晶片尺寸與Fine Pitch之製程需求