【非破壞分析】
超音波掃瞄超音波顯微鏡(SAT)，它可以穿透一定厚度的固態與液態物質，並檢測其結構組成是否有異常。藉由超音波於不同材料之反射速率及能量不同的特性來進行分析。利用純水當介質傳遞超音波訊號，當訊號遇到不同材料的介面時，會部分反射、部分穿透，機台就會接收這些訊號組成影像。 
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2D/3D X 射線檢測X-ray成像的方式，運用X-ray對物品的穿透力來進行物品內部結構中密度差異的地方 X-ray穿透成像。3D X-Ray 顯微鏡 (3D X-Ray Microscope) 是以非破壞性 X 射線透視的技術，再搭配光學物鏡提高放大倍率進行實驗檢測，其實驗過程是將待測物體固定後進行旋轉，在這過程中收集各個不同角度的 2D 穿透影像，之後利用電腦運算重構出待測物體之實體影像。 
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3D雷射顯微鏡3D Laser OM (3D Laser Optical Microscope)原理是藉由一般可見光對物體表面之反射特性，透過光學的透鏡放大、縮小及CCD來擷取影像，可進行表面形貌的觀察與尺寸的分析量測, 並利用電射光源來量測出精準的Z軸輪廓。 
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