【無鉛銲錫凸塊】

無鉛銲錫凸塊

因應環保要求，對於鉛含量要求逐趨嚴謹的電子元件。 於是C4 焊錫凸塊從舊時含鉛量較高的High Lead(Sn5-Pb95), Eutectic (Sn63-Pb37)，漸漸轉移至現行的無鉛凸塊(SnAg1.8)為主流，大規模的應用在覆晶載板封裝(Flip Chip)以及晶圓晶粒尺寸封裝(WLCSP)上。

Image Description


應用

Smart Card, VCM Driver, Switch, Audio & Video, EEPROM/FLASH/SRAM, MEMS & Sensor, UC Controllers


規格 & 能力

Image Description


製程流程

Image Description