電鍍凸塊/植球 可根據客戶特殊要求訂製，提供產出非標準結構之凸塊服務(例如: WLCSP 電鍍凸塊 – 追求更薄的封裝整體高度) 金屬重佈線層 傳統導線架封裝會增加整體封裝尺寸的大小，使用扇入式金屬重佈線層可維持封裝大小與晶粒尺寸相近且可更輕薄短小，加上減少了信號傳輸路徑，相較打線封裝類別可以得到更佳的電氣性能。
