【銅柱無鉛銲錫凸塊】

銅柱無鉛銲錫凸塊

對應高I/O數及相應產生的散熱、線路電磁相容與電磁干擾問題，採用精細銅柱凸塊間距可以縮小到40微米，從而提高覆晶封裝的封裝能力，獲取相較於傳統打線封裝更好的電氣效能。


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應用

AP, PMU, ASIC, MEMS & Sensor, UC controller, DRAM


規格 & 能力

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製程流程

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