金屬重佈線層施作於玻璃晶圓 以玻璃晶圓作為基板，因材料具有良好的抗翹曲以及相對傳統ABF基板良好的電氣特性，透過TGV將正反雙面之RDL線路互聯，可作為先進封裝的中介層，或可用於極細線路之載板應用 玻璃晶圓圖形化 製程流程
