異質凸塊 當先進製程發展成本與技術限制門檻越來越高的當下，一味採用先進製程來改善積體電路效能也不再是唯一的解決方案，使用異質凸塊的方式來進行複合方式的封裝方法現下也蔚為風潮。 目前台星科可以提供各種結構的異質凸塊組合供客戶搭配選用，其中包含 “C4/CuP bump + UBM ”, “Large bump+ Small bump”, “CuP + C4 bump”。 試產能力相關資訊
