【晶粒六面防護】

晶粒六面防護

因應WLCSP裸晶封裝，於後續製程上易造成外觀損傷，故以環氧樹脂模壓覆蓋於裸晶六個面，以增加晶粒對於外力的耐受性，也可以得到較好的信賴性結果。

Image Description


應用

PMIC, Automotive, Heat Sink…etc

Image Description


規格 & 能力

Image Description


製程流程

Image Description