晶圓級晶粒尺寸封裝
現行封裝方法中，其封裝尺寸為最輕薄短小的類型(最接近晶片原始大小的封裝)，絕大多數應用場景為行動裝置及智慧穿戴裝置，可提供植球及電鍍球兩種WLCSP製程服務以對應不同應用需求。
應用
IPD, PMU, Local Power, VCM Driver, Switch, Audio & Video, EEPROM, MEMS & Sensor, PA
規格 & 能力
結構剖面圖
製程流程
