針對異質整合堆疊的應力緩衝層
利用厚 PI 的高撓曲性與高韌性，作為異質材料/元件堆疊之間的應力緩衝層，能有效吸收因封裝體彎曲或溫度變化產生的機械應力，避免層間剝離或裂紋擴散。
高功率元件的局部絕緣與散熱輔助
在高功率封裝中，厚 PI 可作為金屬導體之間的高壓絕緣層（Dielectric Layer）。其高耐壓特性與高熱穩定性（耐溫 >300°C）可防止高壓下的電弧擊穿；同時，透過配方調整（如添加導熱填料），厚 PI 亦可兼具局部絕緣與熱傳導功能，協助熱量從主動區導出。
利用厚 PI 的高撓曲性與高韌性，作為異質材料/元件堆疊之間的應力緩衝層，能有效吸收因封裝體彎曲或溫度變化產生的機械應力，避免層間剝離或裂紋擴散。
在高功率封裝中，厚 PI 可作為金屬導體之間的高壓絕緣層（Dielectric Layer）。其高耐壓特性與高熱穩定性（耐溫 >300°C）可防止高壓下的電弧擊穿；同時，透過配方調整（如添加導熱填料），厚 PI 亦可兼具局部絕緣與熱傳導功能，協助熱量從主動區導出。